AI急剧发展正推动半导体产业进入全链整应时期。凭据Counterpoint Research汇报，Foundry 2.0市场涵盖晶圆造作、封装、测试及光罩等有关领域，去年市场规模达3,200亿美元，年成长16%。

随着AI芯片效力需要提升，先进封装已成为影响芯片效力、整合能力与量产效能的关键环节。九游会J9致力提供高机能晶圆切割胶带解决规划，协助半导体造作商提升晶圆切割造程不变性，满足先进封装与高阶半导体利用需要。